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MCC USB-1608FS-Plus: Simultaneous USB DAQ Device (6069-410-015 )
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Trenz Electronic GmbH
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
High Performance maxiFLOW/superGRIP Heat Sink BGA Aluminum, Top Mount
Référence de l’article: VAR-827001460
Numéro de produit du fabricant: ATS-X50170P-C1-R0
Code douane: 84715000
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Article situé / expédié de : Riedlingen, Allemagne
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| ID de l’art. | 101238 |
| État | |
| ID de l'ancien article | 3432 |
| Modèle | ATS-X50170P-C1-R0 |
| Fabricant | Trenz Electronic GmbH |
| Pays de fabrication | Allemagne |
| Contenu | 1 pièce |
| Poids | 800 g |
| Poids net | 800 g |
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