Articles fréquemment consultés
Z19-P Dev Board & Kit based on AMD Zynq US+ MPSoC ZU19EG
7 011,64 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
UltraSOM+ MPSoC Module with AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU15EG-1E incl. Heat Spreader(TE0818-02-BBE81-AK)
1 466,88 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
AXKU041 FPGA Dev Board & Kit with AMD Kintex US+ XCKU040
967,02 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
MCC USB-2001-TC: Single Channel Thermocouple Measurement Device
94,66 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
SoC Module with Xilinx Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3 , 4 x 5 cm, low profile (TE0720-04-62I33ML)
237,04 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Trenz Electronic GmbH
MPSoC Module TE0803 with Zynq UltraScale+ ZU3CG-E and mounted Heat Spreader
TE0803-04-3AE11-A module including pre-assembled heat spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, size: 5.2 x 7.6 cm
Référence de l’article: VAR-827001119
Numéro de produit du fabricant: TE0803-04-3AE11-AK
Code douane: 84715000
Disponible pour expédition immédiate: 0
Délais d'exécution 3 jours. Possible de commander, délai de livraison sur demande.
Article situé / expédié de : Riedlingen, Allemagne
405,65 EUR
*
Contenu
1 pièce
* Hors TVA hors Frais de livraison
ID de l’art. | 100917 |
État | |
ID de l'ancien article | 3268 |
Modèle | TE0803-04-3AE11-AK |
Fabricant | Trenz Electronic GmbH |
Pays de fabrication | Allemagne |
Contenu | 1 pièce |
Poids | 167 g |
Poids net | 167 g |
Cable harness FM11XY/FMA1XY (5 x 2 pins) (PPWS0000070)
2,83 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Cable harness FM11XY/FMA1XY (5 x 2 pins) (PPWS0000070)
2,83 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison